| Механические свойства | Метод испытаний | Значение |
|---|---|---|
| Предел прочности на разрыв (Тип 1б 0,125”, 0.2”/мин) | ASTM D638 | 36 МПа |
| Модуль растяжения (Тип 1б 0,125”, 0.2”/мин) | ASTM D638 | 2400 МПа |
| Удлинение растяжения до разрыва (Тип 1б 0,125”, 0.2”/мин) | ASTM D638 | 3 % |
| Прочность на изгиб (Метод 1, 0,05”/мин) | ASTM D790 | 61 МПа |
| Модуль изгиба (Метод 1, 0,05”/мин) | ASTM D790 | 2400 МПа |
| Ударная прочность по Изоду, образец с надрезом (Метод А, 230С) | ASTM D256 | 111 Дж/м |
| Ударная прочность по Изоду, образец без надреза (Метод А, 230С) | ASTM D256 | 55 Дж/м |
| Тепловые свойства | Метод испытаний | Значение |
| Температура начала деформации (HDT)@ 66 psi, 0.125” неотожженный | ASTM D648 | 960С |
| Температура начала деформации (HDT)@ 264 psi, 0.125” неотожженный | ASTM D648 | 820С |
| Температура размягчения Вика (уровень B50) | ASTM D1525 | 990С |
| Температура стеклования (Tg) | DSC (SSYS) | 1080С |
| Коэффициент термического расширения (flow) | ASTM E831 | 8.82 мм/мм/0С |
| Коэффициент термического расширения (xflow) | ASTM E831 | 8.46 мм/мм/0С |
| Электрические свойства | Метод испытаний | Диапазон значений |
| Объемное сопротивление | ASTM D257 | 4,0х10E10 - 5,0x10E9 Ом |
| Поверхностное сопротивление | ASTM D257 | 108- 106 Ом |
| Прочее | Метод испытаний | Значение |
| Плотность | ASTM D792 | 1,04 г/см3 |
| Совместимость с 3D-системами | FORTUS 400mc; FORTUS 900mc | |
| Возможная толщина слоя | 0,254 мм; 0,178 мм; | |
| Доступные цвета | Черный | |
ABS ESD7
ABS-ESD7 – это термопластик АБС с выраженными свойствами рассеивания статического электричества, который используется в тех областях, где статическое электричество может вызвать повреждение продукции, ухудшение качества работы или даже привести к возгоранию или взрыву.
ABS-ESD7 препятствует образованию статического электричества, таким образом исключается повреждение Ваших изделий по этой причине или налипание пыли или мелких частиц из воздуха. Идеален для использования в электронной отрасли при работе с печатными платами. Широко используется для производства различных приспособлений и оснастки, необходимых при сборке электроники, так же отлично подходит для создания функциональных прототипов корпусов и упаковки.
